鉴于**环保意识的提高，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)这两种功率转换材料备受关注。其中，碳化硅掌握了早期开发的优势，其功率模块已经出现在可再生能源和汽车电子领域。氮化镓主要锁定低功率市场，将缓慢进入中功率市场。

较近丰田汽车(Toyota)碳化硅进入电动汽车(SiC)该部件的测试结果也已公布，以提高能源效率，降低电源控制系统(PCU)尺寸上的效果，明显胜过硅元件。

台达电力技术总经理张玉明表示，过去电力电子制造商并不多，但近年来，随着碳化硅和氮化镓的半导体元件越来越多，这部分市场值得期待。此外，功率设备方面，传统的火力发电和核能发电使用的电力电子较少，但新兴的可再生能源不同。风力发电中的电力转换器起着非常重要的作用，而太阳能光伏逆变器(PV Inverter)，比例也很重。

说到这里，一定要说什么是碳化硅，有什么特点。

碳化硅（SIC）是半导体行业公认的未来材料，是新世纪具有广阔发展潜力的新型半导体材料，发展过程如下。特点：碳化硅允许工作温度和辐射暴露优于硅材料，绝缘击穿电场强度高，高电子速度意味着材料可以高频使用，散热导热性高，为功率设备提供更大的潜力。

或者更简单地说，它可以保证小型设计中高温下更高的效率和更少的损失。节能 大功率。

那为什么碳化硅功率器件不能推广呢？

碳化硅工艺发展面临的较大问题是如何解决材料优良造成的高成本。目前，碳化硅设备的价格是原硅设备的5~6倍。如此高的价格自然阻碍了碳化硅功率设备的应用和推广。只有当用户对性能和可靠性要求较其严格时，他们才会考虑使用碳化硅产品。

由于碳化硅材料的硬度远**传统硅材料，因此在生成晶体时容易出现缺陷。此外，优秀也会导致生成晶体的速度非常慢，晶圆的尺寸不大，现在只能达到6英寸。低合格率和慢生产速度，难怪碳化硅的价格这么高。

当碳化硅设备的价格是硅设备价格的两到三倍时，碳化硅市场应该达到爆发的临界点。

目前应用较广泛的是4英寸晶圆，6英寸的市场需求越来越高，但从4英寸到6英寸的转变并不像预期的那么快。虽然6英寸的价格成本更有优势，但主要问题是6英寸碳化硅的外延材料质量不能达到一定的水平。我认为，在2～在三年内，4英寸的商机仍然可以期待。除碳化硅元件外，氮化镓具有中低功率应用优势(GaN)元件也跟在后面

推荐扬杰科技，研报多，摘录一些。

公司与中国电子科技集团55、凡事投资、吉泰科源、国宇电子签订意向协议，各方同意通过增资和股权转让获得国宇电子38.87%股权。55所承诺进一步加强对国宇电子的支持，实现国宇电子生产平台上55家相关业务的整合。此外，55合作进行碳化硅芯片和模块产品。

中国电子科技集团55所中国电子科技集团45所-6英寸碳化硅延伸生长、芯片设计和制造领域实现了整个产业链。55台碳化硅晶片产能4英寸，碳化硅设备在中国良好，主要用于军事。双方的合作有利于发挥协同作用，有效整合国内碳化硅产业领域的**资源，预计*三代半导体产业化将取得突破。同时，通过这种合作，我们可以嫁接中国电子技术丰富的集团资源，未来进入更多领域，开放增长空间，国内碳化硅芯片的良好原型已经出现。

下一步，我们需要科技的碳化硅产业化进程和利润。互动平台上，公司表示目前正在积极推进SiC工业化技术成熟后，公司将根据市场需求合理规划芯片和设备的研发过程。SiC相实现*三代半导体产业布局的发展战略，产品进入新能源汽车、充电站（桩）等市场。

接下来，只需要跟踪，等待好的价格。